据数据显示，截至5月9日收盘，宝通科技股票当前两融余额合计10.37亿元；其中，融资余额为10.35亿元；融券余额合计208.6万元。
交易日期股票名称
融资 融券 融资融券余额(元) 余额(元) 余额(元) 2025-05-09 宝通科技 10.35亿 208.6万 10.37亿融资方面，宝通科技5月9日融资买入2.70亿元，融资偿还1.92亿元，融资净买入7723万元。
交易日期股票名称
融资 余额(元) 买入额(元) 偿还额(元) 净买入(元) 2025-05-09 宝通科技 10.35亿 2.70亿 1.92亿 7723万融券方面，宝通科技5月9日融券卖出1100股，融券偿还0.00股，融券净卖出1100股。
交易日期股票名称
融券 余额(元) 余量(股) 卖出量(股) 偿还量(股) 净卖出(股) 2025-05-09 宝通科技 208.6万 7.28万 1100 0.00 1100备注：本文数据来源网络，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。