宝通科技两融余额10.37亿 融资净买入7723万元

据数据显示,截至5月9日收盘,宝通科技股票当前两融余额合计10.37亿元;其中,融资余额为10.35亿元;融券余额合计208.6万元。

据数据显示,截至5月9日收盘,宝通科技股票当前两融余额合计10.37亿元;其中,融资余额为10.35亿元;融券余额合计208.6万元。

交易日期

股票名称

融资 融券 融资融券余额(元) 余额(元) 余额(元) 2025-05-09 宝通科技 10.35亿 208.6万 10.37亿

融资方面,宝通科技5月9日融资买入2.70亿元,融资偿还1.92亿元,融资净买入7723万元。

交易日期

股票名称

融资 余额(元) 买入额(元) 偿还额(元) 净买入(元) 2025-05-09 宝通科技 10.35亿 2.70亿 1.92亿 7723万

融券方面,宝通科技5月9日融券卖出1100股,融券偿还0.00股,融券净卖出1100股。

交易日期

股票名称

融券 余额(元) 余量(股) 卖出量(股) 偿还量(股) 净卖出(股) 2025-05-09 宝通科技 208.6万 7.28万 1100 0.00 1100

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